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Intel Core i3 12100F + DeepCool AN600の詳細情報
CPU本体とCPUクーラーのセットです。ITXマザーボードに組み込むことでミニPCを構築するのに最適です。2026年7月4日まで使用しており正常稼働していました。
①CPU：LGA1700ソケット対応の第12世代Intel Core i3プロセッサで、ディスクリートグラフィックス環境での構築に最適です。
- プロセッサ: Intel Core i3 12100F
- 世代: 第12世代
- ソケット: LGA1700
- グラフィックス: ディスクリートグラフィックス必須
②CPUクーラー：DeepCoolのAN600です。最大180WのTDPに対応する高い冷却性能を持つ、高さ67mmの薄型トップフロークーラー。トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能。62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンクと3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」で静音性を高めています。
- 対応ソケット：IntelLGA1700/1200/1151/1150/1155、AMD AM5/AM4
- 62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク
- 6mm径×6本のヒートパイプ
- 製品寸法：122×120×67mm
ご覧いただきありがとうございます。
①CPU：LGA1700ソケット対応の第12世代Intel Core i3プロセッサで、ディスクリートグラフィックス環境での構築に最適です。
- プロセッサ: Intel Core i3 12100F
- 世代: 第12世代
- ソケット: LGA1700
- グラフィックス: ディスクリートグラフィックス必須
②CPUクーラー：DeepCoolのAN600です。最大180WのTDPに対応する高い冷却性能を持つ、高さ67mmの薄型トップフロークーラー。トップフロー構造によりVRMやメモリーまで冷却可能。62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンクと3相6極モーター採用の薄型FDB PWMファン「FT120-15」で静音性を高めています。
- 対応ソケット：IntelLGA1700/1200/1151/1150/1155、AMD AM5/AM4
- 62枚のアルミニウムフィンで構成されたヒートシンク
- 6mm径×6本のヒートパイプ
- 製品寸法：122×120×67mm
ご覧いただきありがとうございます。
| カテゴリー | スマホ・タブレット・パソコン>PCパーツ>CPU |
| ブランド | intel |
| 商品の状態 | 目立った傷や汚れなし,細かな使用感・傷・汚れはあるが、目立たない |
| 配送料の負担 | 送料込み(出品者負担) |
| 配送の方法 | らくらくメルカリ便 |
| 発送元の地域 | 広島県 |
| 発送までの日数 | 2~3日で発送 |
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